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深圳某企业氧化锆陶瓷半导体原料气流粉碎分级机案例
再次携手国内半导体领军企业，为其氧化锆陶瓷封装原料产线配套核心粉碎分级装备。专用于高纯度氧化锆粉体的精细化加工，集成气流粉碎与精密分级一体化设计，整机内全部采用高纯氧化锆作为内衬材料，精准把控粉体粒度与纯度，有效去除大颗粒与杂质，最大颗粒≤10μm，纯度≥99.999%，整套设备运行稳定，成品粉体烧结性能优异，完全满足高端半导体陶瓷封装材料的生产要求，成功助力客户完成陶瓷封装材料的国产化替代。
物料
氧化锆
要求
成品粒度：D50=1-2μm
产能
10kg/h
使用设备
JFQ-200型氧化锆专用气流粉碎分级机
杨经理：19183680777
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超硬/半导体材料
威海某企业碳化硼粉体材料气流粉碎机案例
立方氮化硼微粉的粒度与球形度直接决定其作为超硬磨料的应用性能。该企业携手绵阳九方，选用JFQ-600型立方氮化硼专用气流磨，构建高精度超细粉碎产线。设备通过精准调控压力与分级转速，实现成品D50=1-3μm窄分布控制，有效去除异形颗粒与团聚体。针对立方氮化硼极高硬度的特性，设备关键部位采用高耐磨防护方案，有效延长维护周期。设备运行稳定、收粉率高，助力客户实现超硬材料微粉的高效规模化生产。
物料：立方氮化硼
产能：500kg/小时
超硬/半导体材料
河南某公司金刚石微粉气流粉碎机案例
该设备采用碳钢材质，无硬质研磨介质接触，内衬采用高分子聚氨酯内衬材料，保障金刚线用金刚石纯度，成品颗粒棱角圆润、球形度高，粒度分布窄，分级精度高，可稳定产出适配金刚线的微米级精细微粉，成品率可达75-85%。分级转速、进气压力参数可调，精准匹配不同线径金刚线微粉粒度需求；适配多规格金刚石微粉批量生产5-10μm；6-12μm等，加工出的微粉附着力强、切割稳定性好，有效提升金刚线切削寿命与硅片加工光洁度。
物料：金刚石
产能：30kg/h
超硬/半导体材料
雅安某上市公司高纯导热氮化铝气流粉碎分级机案例
携手国内氮化铝导热材料领军企业，为其氮化铝原料产线配套核心粉碎装备。专用于高纯度氮化铝粉体的精细化加工，依托惰性气体保护氮化铝专用气流粉碎机，精准把控粉体粒度，避免粉体引入金属杂质，整套设备运行稳定，成品粉体指标完全满足半导体氮化铝导热基板的生产要求，成功助力客户实现氮化铝粉体的稳定量产。
物料：氮化铝
产能：100kg/小时
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